在體外診斷（IVD）技術持續向“快速化、微型化、高敏化”升級的背景下，微流控技術憑借其樣本需求量少、檢測速度快、集成度高等核心優勢，成為推動IVD行業革新的關鍵力量。
該技術不僅能夠高效完成臨床樣本的快速檢測與分析，助力疾病早篩和即時診斷的應用落地，還在化學分析、食品安全檢測、環境監測及藥物研發等多個領域實現跨界應用，成為支撐精準檢測的“核心工具”。
微流控技術的核心在于能夠在微米尺度的微管結構中精確控制和操縱微量流體，這一特性對其芯片的密封工藝提出了極高要求：必須同時保證微流道結構的完整性與密閉性，并杜絕工藝溢料或粉塵污染流道。
當前主流的芯片加工工藝，如超聲波焊接、熱壓焊接和膠水粘合，均存在一定局限性，難以滿足微流控芯片的高精密、超潔凈的制造需求。
作為全球激光塑料焊接領域的標桿企業，瑞士萊丹針對微流控芯片加工痛點，開發出具有專利的3D掩膜激光焊接工藝解決方案，該方案以“高精度、低損傷、無污染”的核心優勢，正逐漸成為眾多微流控芯片制造商的首選。
2025年初，海目星戰略收購瑞士萊丹（Leister）激光塑料焊接業務，將該業務板塊更名為“海星瑞光（Hymson Novolas）”，同時完整傳承原業務的掩膜專利技術與核心工藝能力，持續為微流控行業提供高效、可靠的加工方案。
Novolas掩膜焊接（Mask Welding）工藝采用線狀激光束，并配合高精度掩膜對微流道區域進行遮蔽，使激光能量精準作用于蓋片與基片需焊接的接合區域，流道部分因受掩膜保護而不受熱或機械影響。
該工藝可實現0.1 mm焊接精度（焊線邊緣至流道），完全覆蓋當前絕大多數微流控芯片的精度需求。
其七大技術特性全面匹配高質量制造需求：
?無接觸加工：避免對脆弱微流道結構造成機械損傷；
?低熱/機械荷載：最小化熱影響區域，防止芯片變形；
?簡化接縫設計：避免焊接應力集中，提高芯片整體強度和穩定性；
?無污染組件連接：杜絕膠水殘留和粉塵產生，保障流道潔凈；
?精準過程控制：焊接參數實時監控，確保批量生產品質穩定；
?高焊接精度：提高芯片穩定性和可靠性；
?多產品同步焊接：大幅提升批量生產效率。
針對大尺寸微流控芯片因注塑變形、表面不平整而導致的“焊接面貼合難”問題，海星瑞光憑借豐富的行業經驗與強大的定制化夾具設計能力，能夠通過專用夾具實現上下工件緊密貼合，有效解決傳統夾具適配性不足的痛點，目前已積累眾多大尺寸芯片的成功焊接案例。
在醫療設備制造中，“密封性”與“精度”直接關系到臨床安全與診療可靠性，Novolas激光塑料焊接工藝憑借其技術優勢，已深度應用于幾大核心場景：
?輸液給藥系統：針對醫用輸液泵，工藝可實現流體通路的精準密封焊接，從源頭杜絕藥液泄漏風險，確保給藥劑量精準、藥液潔凈，為臨床輸液治療的安全性提供關鍵保障；
?體外診斷分析系統：在醫用診斷分析儀領域，通過對核心檢測腔室進行高氣密性封裝，有效隔絕外界氣體干擾，避免檢測環境波動影響結果，確保診斷數據的準確性與穩定性，為醫生精準判斷病情提供可靠依據；
?植入式醫療設備系統：面對植入式醫療設備部件，工藝以高精度焊接實現部件間的可靠連接，既滿足長期植入所需的密封性能，又兼顧生物相容性，避免對人體組織產生不良影響，保障設備在體內長期安全運行。
海星瑞光作為行業領先的激光焊接解決方案提供商，秉承瑞士精密制造基因，不僅掌握專利技術與成熟工藝，更在全球范圍內布局專業本地服務團隊。
可針對客戶的個性化需求提供方案評估、焊接測試、規劃實施等全流程支持，助力激光塑料焊接技術在多行業的創新應用與持續升級，不斷推動高精密制造向前發展。
若您想深入了解Novolas掩膜激光焊接工藝的技術原理、核心優勢，以及其在微流控芯片、醫療核心部件制造中的實際落地案例，我們誠邀您于9月24日至26日蒞臨MedTech上海醫療器械設計與制造技術展覽會現場（展位：1H501）。
屆時，專業技術團隊將帶來工藝細節解讀與應用場景分析，一對一為您解答技術疑問，與您共同探索高精密制造賦能醫療行業的更多可能！
參考文獻：
Bonding Strength of a Glass Microfluidic Device Fabricated by Femtosecond Laser Micromachining and Direct Welding
